期刊文章详细信息
厚板焊接过程温度场、应力场的三维有限元数值模拟 ( EI收录)
Three Dimensional Numerical Simulation of Temperature and Stress Distribution in Welding of Thick Plate
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]清华大学机械工程系,北京市100084
基 金：国家计委产业化前期关键技术与成套设备研制开发项目(计高技[1998]2077号)
年 份：2001
卷 号：12
期 号：2
起止页码：183-186
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：采用厚板试件对焊接过程的三维数值模拟进行了初步研究。在商用软件的基础上，开发了专业化接口，使网格自适应技术能够应用于焊接过程的数值模拟，并为大幅度缩短复杂结构焊接过程数值模拟的时间创造了条件。
关 键 词：焊接应力 数值模拟 网格自适应 温度分布 厚板焊接
分 类 号：TG404] TG402
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