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期刊文章详细信息

化学镀可焊性锡基合金的研究进展    

Progress of research on electroless plating of solderable tin alloy

  

文献类型:期刊文章

作  者:赵国鹏[1] 樊江莉[2] 温青[1]

机构地区:[1]广州二轻工业科学技术研究所,广东广州510170 [2]鞍山钢铁学院化学工程学院,辽宁鞍山114002

出  处:《电镀与涂饰》

年  份:2001

卷  号:20

期  号:1

起止页码:46-49

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:本文综述了近 1 0年来化学镀可焊性锡基合金的研究现状及动态。列举了 4种不同镀液体系的典型配方及工艺 。

关 键 词:化学镀 可焊性 锡基合金 镀液体系  配方  工艺  

分 类 号:TQ153.2]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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