登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

逐层微细电阻滑焊工艺制备三维微结构  ( EI收录)  

Fabrication of 3D microstructure with layer-by-layer micro-electric resistance slip welding

  

文献类型:期刊文章

作  者:徐斌[1,2] 伍晓宇[1] 雷建国[1] 罗烽[1] 龚峰[1] 杜晨林[3] 阮双琛[3] 王振龙[2]

机构地区:[1]深圳大学机电与控制工程学院 深圳市模具先进制造技术重点实验室,广东深圳518060 [2]哈尔滨工业大学机电工程学院微系统与微结构制造教育部重点实验室,黑龙江哈尔滨150001 [3]深圳大学电子科学与技术学院 深圳市激光工程重点实验室,广东深圳518060

出  处:《光学精密工程》

基  金:国家自然科学基金资助项目(No.51175348,51375315);广东省教育厅重点实验室开放基金资助项目(No.201002)

年  份:2014

卷  号:22

期  号:5

起止页码:1251-1259

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20142517852394)、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用飞秒激光切割和微细电阻滑焊组合的方法制备了高深宽比的三维微结构。为了提高每层二维微结构的叠加精度和连接强度,用逐层微细电阻滑焊对每层二维微结构进行滑焊以获得较好的工艺参数。对上述工艺参数所制备的微结构进行了抗剪切能力测试,测试结果显示:随着滑焊放电次数的增加,微结构的极限剪切力由8.04N逐渐增加至65.97N。而后,通过能量分散光谱仪(EDS)对电极的沉积效应进行了研究。最后,在120mW的飞秒激光,50μm/s的切割速度,0.21V的焊接电压,0.2MPa的焊接压强,100ms的预压时间,10ms的焊接时间以及160次的滑焊放电次数等工艺参数下制备了基本尺寸为50μm×50μm的微方孔阵列以及微齿轮结构。实验结果表明:通过逐层微细电阻滑焊制备的微结构表面质量良好,各层微结构之间叠加较好,显示逐层微细电阻滑焊可以较好地保证三维微结构中各层二维微结构的连接强度和叠层精度。

关 键 词:三维微结构  飞秒激光切割  逐层微细电阻滑焊  沉积效应  

分 类 号:TG661] TG485

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心