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期刊文章详细信息

相变材料封装技术的研究进展  ( EI收录)  

Research Progress of Encapsulation Technology for Phase Change Materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:郝敏[1] 李忠辉[1] 吴秋芳[1] 高玮[1] 马新胜[1]

机构地区:[1]华东理工大学化工学院超细粉末国家工程研究中心,上海200237

出  处:《材料导报》

年  份:2014

卷  号:28

期  号:9

起止页码:98-103

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘  要:综述了近年来国内外相变材料胶囊化和复合化两类关键封装技术,分析了各自制备方法的优势和不足,同时提出了相变材料的发展瓶颈及解决办法,展望了未来相变材料的发展方向。

关 键 词:相变材料 微胶囊 纳米胶囊 可聚合乳化剂 复合相变材料

分 类 号:TQ316]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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