期刊文章详细信息
环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向
Application and Tend of Epoxy of Sealing in Electronic Products
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]四川九州电子科技股份有限公司,四川绵阳621000
年 份：2001
卷 号：22
期 号：2
起止页码：47-50
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点。
关 键 词：环氧树脂 灌封 电子器件 灌注材料
分 类 号：TN604] TQ323.5]
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