文献类型：期刊文章

作　　者：孟亮[1] 陈燕俊[1] 刘茂森[1] 周世平[2] 杨富陶[2] 林德仲[2]

机构地区：[1]浙江大学金属材料研究所,杭州310027 [2]昆明贵金属研究所,昆明650221

出　　处：《金属学报》

基　　金：云南省科技合作攻关项目!98YZ-002

年　　份：2001

卷　　号：37

期　　号：1

起止页码：47-51

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2004057986797)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000172766100010)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000172766100010)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了冷轧Ａｇ－Ｃｕ层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.４００及７５０℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化．在７５０℃扩散处理可导致沿结合面Ａｇ侧形成细晶区，并析出次生相，同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长，细晶区宽度增加，次生相数量增多，空洞也趋于连续分布．

关 键 词：复合板材 界面  扩散  显微组织 AG-CU层状复合板  扩散处理  轧制复合  

分 类 号：TG335.81] TB331[材料类]