期刊文章详细信息
基于正交试验的金丝键合工艺参数优化
Gold Wire Bonding Parameter Optimization on Orthogonal Experiment Design
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中航工业雷达与电子设备研究院,江苏无锡214063
年 份：2014
卷 号：35
期 号：2
起止页码：74-76
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：金丝键合是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术。介绍了引线键合技术的基本形式,分析了键合工艺参数对键合质量的影响。基于正交试验方法,通过对影响25μm金丝键合第一键合点质量的工艺参数优化进行试验研究,确定最优化的工艺参数水平组合,达到提高金丝键合工艺可靠性的目的。
关 键 词：金丝键合 工艺参数优化 正交试验
分 类 号：TN605]
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