期刊文章详细信息
电子装置新组装技术中电子陶瓷的作用
Electroceramic Role in New Assembly Technology for Electronic Devices
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]机电部第二十六研究所
年 份：1991
卷 号：10
期 号：4
起止页码：30-34
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1992、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：本文以近代电子装置组装技术发展为技术背景,重点针对多层布线对陶瓷基板的要求,详细介绍了适用的材料及其特性,并进行了对比,还扼要说明了陶瓷基片多层布线电路板的特点。最后指出了集成陶瓷功能块的发展前景。
关 键 词：电子陶瓷 集成陶瓷 陶瓷基片
分 类 号：TQ174.756]
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