期刊文章详细信息
硅功能化石墨烯热导率的分子动力学模拟 ( EI收录)
Molecular dynamics simulation of the thermal conductivity of silicon functionalized graphene
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]同济大学航空航天与力学学院,上海200091 [2]宁夏师范学院物理与信息技术学院,固原756000
基 金:中央高校基本科研业务费专项基金;上海市自然科学基金(批准号:11ZR1439100);宁夏高等学校科学研究项目(批准号:宁教高[2012]336);宁夏师范学院创新团队项目(批准号:ZY201211)资助的课题~~
年 份:2014
卷 号:63
期 号:7
起止页码:184-190
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20141417548236)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI-EXPANDED(收录号:WOS:000336090000024)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊
摘 要:采用Tersoff势函数与Lennard-Jones势函数,结合速度形式的Verlet算法和Fourier定律,对单层和两层硅功能化石墨烯沿长度方向的导热性能进行了正向非平衡态分子动力学模拟.通过模拟发现,硅原子的加入改变了石墨烯声子的模式、平均自由程和移动速度,使得单层硅功能化石墨烯模型的热导率随着硅原子数目的增加而急剧地减小.在300 K至1000 K温度变化范围内,单层硅功能化石墨烯的热导率呈下降趋势,具有明显的温度效应.对双层硅功能化石墨烯而言,少量的硅原子嵌入,起到了提高热导率的作用,但当硅原子数目达到一定数量后,材料的导热性能下降.
关 键 词:硅功能化石墨烯 分子动力学 热导率 势函数
分 类 号:TM912]
参考文献:
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