期刊文章详细信息
化学镀镍溶液中络合剂对镀速影响的研究
Effect of complexing agent on plating rate in electroless nickel solution
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]昆明理工大学材料与冶金工程学院冶金系,云南昆明650093
基 金：云南省"省院合作"项目
年 份：2000
卷 号：17
期 号：4
起止页码：21-23
语 种：中文
收录情况：CAS、RCCSE、普通刊
摘 要：本文研究了化学镀Ni P合金镀液中络合剂对沉积速度的影响 ,结果表明不同络合剂对镀速的影响各不相同 ,本实验研究出的 3 L复合络合剂 ,它的加入使镀液稳定而镀速较高 .
关 键 词：化学镀 络合剂 沉积速度 镍磷合金 镀液
分 类 号：TQ153.12]
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