文献类型：期刊文章

作　　者：王启民[1] 张小波[2] 张世宏[3] 王成勇[1] 伍尚华[1]

机构地区：[1]广东工业大学先进加工工具与高技术陶瓷研究中心,广东广州510006 [2]深圳速普仪器有限公司,广东深圳518054 [3]安徽工业大学材料科学与工程学院,安徽马鞍山243011

出　　处：《广东工业大学学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51275095;U1201245);珠江科技新星项目(2011J2200036);广东省高等学校珠江学者岗位计划资助项目(2012)

年　　份：2013

卷　　号：30

期　　号：4

起止页码：1-13

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、INSPEC、JST、RCCSE、普通刊

摘　　要：高功率脉冲磁控溅射技术是最新发展起来并受到广泛关注的一种高离化率物理气相沉积技术，它利用较高的脉冲峰值功率（超出传统磁控溅射2～3个数量级）和较低的脉冲占空比（0．5％～10％）来实现高金属离化率（〉50％），在获得优异的膜基结合力、控制涂层微结构、降低涂层内应力、控制涂层相结构等方面都具有显著的技术优势．本文从高功率脉冲磁控溅射技术的原理出发，探讨了高功率脉冲溅射技术沉积涂层的特性和技术优势，介绍了10多年来高功率脉冲磁控溅射技术在刀具涂层界面优化、高性能硬质涂层沉积、复合高功率脉冲磁控溅射技术制备纳米多层/复合硬质涂层和氧化物涂层沉积、低温沉积等方面的研究进展．

关 键 词：高功率脉冲磁控溅射技术  离化率  硬质涂层 反应溅射

分 类 号：TG706]