文献类型：期刊文章

作　　者：李巍[1] 宋玉玺[1] 童亮[1]

机构地区：[1]国家半导体器件质量监督检验中心,石家庄050051

出　　处：《半导体技术》

年　　份：2014

卷　　号：39

期　　号：4

起止页码：305-308

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：介绍了塑封器件的优缺点以及发展情况,针对塑封半导体器件本身在材料、结构和工艺等方面的特点,对塑封器件的失效模式和在试验中暴露的问题进行探讨,针对塑封器件的温度适应性、密封性、工艺控制及使用长期可靠性方面制定了相应的质量评价方案。半导体塑封器件通过质量评价方案的试验项目,包括筛选试验、可靠性鉴定试验和破坏性物理分析(DPA)三方面的试验,降低了塑封器件在应用中的风险,对我国高可靠领域中对塑封器件的选用具有一定的借鉴意义。

关 键 词：塑封器件(PEM)  高可靠性 失效模式 评价  方案  

分 类 号：TN306]