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期刊文章详细信息

机械镀铜的工艺研究    

Mechanical Copper Plating of Iron and Steel

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘丽[1] 何明奕[2]

机构地区:[1]云南民族学院化学系,昆明650031 [2]昆明理工大学材料保护研究所,650093

出  处:《材料保护》

基  金:云南省应用基础研究基金资助项目(1999E0026M)

年  份:2000

卷  号:33

期  号:12

起止页码:29-30

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用机械镀的方法可以在钢铁和铸铁零件上获得镀铜层,特征为粒状金属的密堆组织。镀液中的铜离子在铁基和其他还原剂的作用下不断还原为粉粒状,表面活性剂促使这些粉粒吸附到被镀件上,形成连续的沉积过程,机械碰撞力使铜层变得致密并不断地增厚。铜与共同沉积的合金元素可形成合金镀层,控制这些元素的沉积量和镀液的pH值,即可获得不同色泽的镀层外观。

关 键 词:机械镀 镀铜 工艺  镀层 镀液

分 类 号:TG174.44]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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