期刊文章详细信息
串扰问题分析及对PCB设计的指导
Analysis of Crosstalk Issue and the Guidance to the PCB Design
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]UT斯达康通讯有限公司
年 份：2014
期 号：2
起止页码：64-67
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章介绍了引起串扰的原因,串扰的分类及估计,用Mentor Graphics的HyperLynx对不同的PCB叠层结构和线间距、耦合长度等情况下的串扰进行仿真,并总结串扰的特点,最后给出在PCB设计中减少串扰的一些方法。
关 键 词：PCB设计 容性耦合 感性耦合 后向串扰(近端串扰) 前向串扰(远端串扰) 串扰仿真 backward crosstalk(NEXT) forward crosstalk(FEXT)
分 类 号：TN41]
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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