文献类型：期刊文章

作　　者：汤坤[1] 卓宁泽[1] 施丰华[2] 邢海东[2] 刘光熙[2] 王海波[2]

机构地区：[1]南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009 [2]南京工业大学电光源材料研究所,江苏南京210015

出　　处：《照明工程学报》

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划)(SQ2010AA0323083001);2013年科技部科研院所专项(2013EG111218);2013年江苏省科技支撑(工业)计划(BE2012115)

年　　份：2014

卷　　号：25

期　　号：1

起止页码：26-30

语　　种：中文

收录情况：AJ、IC、JST、UPD、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展,LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中,封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料(芯片、基板、热界面材料、荧光粉)和封装结构(Lamp、Surface Mounted Devices(SMD)、Chip on Board(CoB)、Remote Phosphor(RP))上,阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。

关 键 词：LED 封装 材料  结构  

分 类 号：TN312.8]