文献类型：期刊文章

作　　者：王国忠[1] 程兆年[1]

机构地区：[1]中科院上海冶金研究所,上海200050

出　　处：《应用力学学报》

年　　份：2000

卷　　号：17

期　　号：3

起止页码：133-139

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2001015499494)、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用统一型粘塑性本构 Anand方程描述了电子封装焊点 Sn Pb钎料合金的非弹性变形行为 ,基于 Sn Pb 合金的弹塑性蠕变本构方程和实验数据 ,确定了6 2 Sn36 Pb2 Ag、6 0 Sn40 Pb、96 .5 Sn3.5 Ag和 97.5 Pb2 .5 Sn四种钎料合金 Anand方程的材料参数 ,验证了粘塑性 Anand本构方程对 Sn Pb合金在恒应变速率和稳态塑性流动条件下应力应变行为的预测能力。结果表明 ,Anand方程能有效描述 Sn Pb钎料的粘塑性本构行为 ,并可应用于电子封装 Sn

关 键 词：AnAnD  粘塑性 本构方程 钎料 合金

分 类 号：TG425]