文献类型：期刊文章

作　　者：李健[1] 金茂忠[1]

机构地区：[1]北京航空航天大学软件工程研究所,北京100083

出　　处：《计算机研究与发展》

基　　金：国家"八六三"高技术研究发展计划基金!(86 3-30 6 -zd12 -0 2 -2 );航空基金!(99F5 110 2 )

年　　份：2001

卷　　号：38

期　　号：1

起止页码：26-35

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：改善软件过程是软件生产和发展软件产业的必由之路 .结合目前软件过程工程领域研究现状 ,研究分析两种软件过程改善的方法 :自顶向下和自底向上 .自顶向下的方法以 CMM模型框架为基础 ,结合其 5层结构指导企业软件过程的改善 ;自底向上的方法根据企业及其具体软件项目的特点 ,采取“理解”-“评估”-“打包”的软件过程改善过程 ,“理解”过程目的是建立软件过程基线 ,“评估”过程是引进过程变更并评估过程变更造成的影响 ,“打包”过程是评估成功过程变更得到的经验并形成新的过程规范 .最后从软件过程改善目标、软件过程基线、软件过程变更评价。

关 键 词：软件质量 软件过程  软件开发 计算机 软件过程评估

分 类 号：TP311.52]