期刊文章详细信息
电子器件散热及冷却的发展现状研究
Development of heat dissipation in electronics components
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十六研究所,合肥230043
年 份：2014
卷 号：42
期 号：2
起止页码：62-66
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、JST、核心刊
摘 要：随着电子器件越来越微型、高效,对于其产生的热量进行疏散和冷却逐渐成为研究热点和难点。文中首先对目前国内外的电子器件散热与冷却方式进行了梳理,在此基础上介绍了一些新的冷却方式,最后对电子器件散热与冷却领域进行了总结和展望。
关 键 词：电子器件 冷却 热管理
分 类 号：TM311]
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