文献类型：期刊文章

作　　者：李敏[1] 张佐光[1] 仲伟虹[1] 潘贻珊[1]

机构地区：[1]北京航空航天大学材料科学与工程系,北京100083

出　　处：《复合材料学报》

基　　金：国家自然科学基金!重点资助项目 (5 89833110 )

年　　份：2000

卷　　号：17

期　　号：4

起止页码：48-53

语　　种：中文

收录情况：AJ、AMR、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2001386651014)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：聚酰亚胺树脂是一种耐热性高、介电性能优异、机械强度良好的高分子材料。本文中主要介绍了聚酰亚胺树脂近几年的研究与应用进展情况。包括 :用新的合成方法引入特征元素或基团 ,制备出性能优异或具有某种特色功能的新型聚酰亚胺树脂 ;聚酰亚胺树脂在复合材料中的应用进展 ;聚酰亚胺树脂在微电子工业中的应用进展 ;并且提出了聚酰亚胺树脂的发展方向。

关 键 词：复合材料 微电子 应用  聚酰亚胺树脂 合成  

分 类 号：TQ323.7] TB332[材料类]