期刊文章详细信息
波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法
Problems and Solutions of Through-hole Solder Void During Wave Soldering
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]厦门华侨电子股份有限公司,福建厦门361006
年 份：2014
卷 号：35
期 号：1
起止页码：45-48
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。
关 键 词：无铅波峰焊 通孔 焊接空洞
分 类 号：TN605]
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