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期刊文章详细信息

大功率LED封装用有机硅凝胶的固化行为    

The Curing Behavior of Organosilicone Materials for Large-power LED Packaging

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨明山[1] 颜宇宏[1,2] 闫冉[1] 刘长溪[1] 刘洋[1]

机构地区:[1]北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室,北京102617 [2]北京化工大学理学院,北京100029

出  处:《广东化工》

基  金:北京市科技专项-北京市科学技术委员会2012年度阶梯计划项目(Z121103009212042)

年  份:2014

卷  号:41

期  号:2

起止页码:20-21

语  种:中文

收录情况:CAS、普通刊

摘  要:文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料。采用动态差示扫描量热仪对其固化行为进行了考察,获得了其固化动力学参数,其固化反应活化能为79.237 kJ/mol,固化反应级数为0.8271,起始固化温度在75℃左右,最大固化反应速率的温度在90℃左右,后固化温度在120℃左右,为大功率LED封装用凝胶型有机硅材料的封装工艺制定提供了基础数据。

关 键 词:大功率LED 封装 有机硅凝胶 固化行为  

分 类 号:TQ324.21]

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同被引文献:

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