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期刊文章详细信息

大热流密度电子设备的散热方法    

Cooling Measures of High Flux Electronic Equipment

  

文献类型:期刊文章

作  者:季爱林[1,2] 钟剑锋[1,3] 帅立国[2]

机构地区:[1]南京电子技术研究所,江苏南京210039 [2]东南大学,江苏南京211189 [3]天线与微波技术国防科技重点实验室,江苏南京210039

出  处:《电子机械工程》

基  金:国防基础科研重点项目(JCKY2013210B004)

年  份:2013

卷  号:29

期  号:6

起止页码:30-35

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:随着当代电子技术的高速发展,电子产品的热流密度急剧升高,过高的温度对电子设备正常工作的影响也越来越严重,大热流密度对电子设备的冷却技术提出了更高的要求。文中针对大热流密度电子设备的散热方法,重点介绍了强迫空气冷却、热管、微槽道等现有的散热方法的工作原理、应用方式以及应用场合,并结合相关文献简要介绍了气体喷射冷却、喷雾冷却和热电制冷等新型散热方法在大热流密度电子设备中的应用发展状况。

关 键 词:大热流密度  强迫风冷 热管 微通道冷板  喷雾冷却

分 类 号:TN305.94]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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