文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 姚宗湘[1] 耿燕飞[1] 林捷翔[1] 陆宇浩[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：重庆市自然科学基金资助项目(No.cstc2011jjA40016);重庆市教委科技研究资助项目(No.KJ131415);重庆科技学院校内科研基金资助项目(No.CK2010B23;CK2013Z12);国家级大学生创新创业训练计划资助项目(No.201211551002)

年　　份：2014

卷　　号：33

期　　号：1

起止页码：56-59

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa)与不同温度(80,100,125℃),以及恒定温度(125℃)与不同应力水平(8,10,15 MPa)情况下的蠕变性能,实验用微尺度焊点的直径为400μm,高度为200μm。结果表明,所有微焊点的蠕变曲线均呈现初始蠕变、稳态蠕变和加速蠕变三个典型阶段,并且随着温度升高或应力水平提高,微焊点的稳态蠕变速率增加,而蠕变寿命降低。125℃下,微焊点的蠕变应力指数为4.9,15 MPa下的蠕变激活能为86.5kJ/mol。

关 键 词：电子封装  无铅 低银钎料 微焊点  蠕变 力学性能  

分 类 号：TG425]