期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]《中国包装工业》编辑部
年 份:2013
期 号:12
起止页码:12-13
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:目前,由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办的2013中国电子工业产品包装高峰论坛暨展示洽谈会在苏州召开。来自全国电子工业产品包装生产及国内知名家电企业共100余人到会,就当前电子工业产品包装的发展趋势、新技术、新工艺等专题进行了探讨和交流。
关 键 词:电子工业 产品包装 高峰论坛 家电企业 中国 节约成本 环保材料 苏州
分 类 号:TB48]
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