登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

环保材料包装为家电企业节约成本超亿元——2013中国电子工业产品包装高峰论坛暨展示洽谈会在苏州召开    

  

文献类型:期刊文章

作  者:魏天飞[1]

机构地区:[1]《中国包装工业》编辑部

出  处:《中国包装工业》

年  份:2013

期  号:12

起止页码:12-13

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:目前,由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办的2013中国电子工业产品包装高峰论坛暨展示洽谈会在苏州召开。来自全国电子工业产品包装生产及国内知名家电企业共100余人到会,就当前电子工业产品包装的发展趋势、新技术、新工艺等专题进行了探讨和交流。

关 键 词:电子工业 产品包装  高峰论坛  家电企业  中国  节约成本  环保材料 苏州  

分 类 号:TB48]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心