文献类型：期刊文章

作　　者：徐利[1] 王子良[1,2] 胡进[1] 陈昱晖[1] 郭玉红[1]

机构地区：[1]南京电子器件研究所,南京210016 [2]微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,南京210016

出　　处：《固体电子学研究与进展》

年　　份：2013

卷　　号：33

期　　号：6

起止页码：538-541

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2013_2014、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。

关 键 词：三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣  微波垂直互连  

分 类 号：TN811]