文献类型：期刊文章

作　　者：陈兴禹[1] 郭明海[1] 刘俊友[1] 贾成厂[1] 果世驹[1] 景旭冉[2]

机构地区：[1]北京科技大学,北京100083 [2]北京北科德瑞冶金工程技术有限公司,北京100083

出　　处：《铸造》

年　　份：2013

卷　　号：62

期　　号：12

起止页码：1151-1155

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用半固态触变液固分离工艺制备了40vol.%、56vol.%、63vol.%三种不同SiC体积分数的Al基复合材料,并借助光学显微镜分析了复合材料中SiC的形态分布,测定了复合材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度、抗弯强度。结果表明,通过半固态触变液固分离工艺制备出的SiC/Al复合材料,其致密度高、热膨胀系数可控。随着SiC颗粒体积分数的增加,复合材料密度和室温下的热导率(TC)逐渐增加,致密度和热膨胀系数(CTE)逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加。SiC/Al复合材料的主要断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂。复合材料性能满足电子封装要求。

关 键 词：半固态触变成形 SICP AL复合材料 热导率  热膨胀系数  抗压强度  抗弯强度

分 类 号：TN304] TB33[材料类]