期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中国能源建设集团广东省电力设计研究院,广州510663 [2]广东工业大学材料与能源学院能源工程系,广州510006
年 份:2013
卷 号:41
期 号:5
起止页码:94-95
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:针对LED芯片散热技术的现状,设计了三种LED封装散热模型及其性能测试系统,并且着重研究了热电制冷器在不同输入电流下和LED在不同功率下的芯片散热情况。
关 键 词:LED 热电制冷 散热系统
分 类 号:TN312.8]
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