期刊文章详细信息
关于超大规模集成电路制造中的应力迁移问题
The Problem About Stress Migration in the VLSI Manufacture
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]华越微电子有限公司,浙江绍兴市312016
年 份：2000
卷 号：23
期 号：4
起止页码：262-266
语 种：中文
收录情况：CAS、INSPEC、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：应力迁移是影响集成电路 ( IC)金属配线可靠性的缺陷之一。它缘起于绝缘膜与金属配线之间的热应力。本文概要介绍两种性质的绝缘膜产生的两种应力缺陷以及检测方式 ,并分类说明金属膜厚、线宽、温度等与应力的关系。简要说明应力迁移产生的可能机理及目前采取的几种对策。
关 键 词：应力迁移 金属配线 ULSI 集成电路 制造
分 类 号：TN470.5]
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