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期刊文章详细信息

反熔丝型FPGA单粒子效应及加固技术研究    

Research on SEE and hardening technology in antifuse-Based FPGA

  

文献类型:期刊文章

作  者:张然[1] 丁玮[2] 于海龙[3] 王锦涛[1] 许涛[1]

机构地区:[1]中国人民解放军总参谋部陆航部军事代表局 [2]中国国防科技信息中心 [3]中国人民解放军95905部队

出  处:《电子设计工程》

年  份:2013

卷  号:21

期  号:21

起止页码:184-189

语  种:中文

收录情况:RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:在当今复杂电磁环境和强干扰的条件下,航空和航天装备的信号处理器件的逻辑可能产生意外翻转而产生功能失效,甚至导致系统工作状态异常,因此器件的可靠性至关重要。反熔丝型FPGA(现场可编程门阵列)因其低功耗、高可靠性、高保密性等特点,广泛应用于航空航天的电子系统中。文章在介绍反熔丝型FPGA的基本结构的基础上,对反熔丝型FPGA单粒子效应(SEE)进行了详细分析,提出了相应的SEE加固设计措施及实现方法。通过重离子地面加速试验对加固设计方法进行验证,试验结果及分析表明,加固设计方法可以有效提高商用现货(COTS)反熔丝型FPGA的可靠性,可以为同类型的电子系统设计提供有价值的参考。

关 键 词:可靠性 反熔丝型FPGA  单粒子效应 加固技术

分 类 号:TN492]

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同被引文献:

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