期刊文章详细信息
多电子元件及芯片组布局的热分析
Thermal Analysis of the Multi Electronic Component and Chipset Placement
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海电力学院电子与信息工程学院,上海200090 [2]上海电子信息职业技术学院通信与信息工程系,上海210411
基 金：国家自然科学基金(61107081);上海市教育委员会科研创新项目(10YZ158;12ZZ176)
年 份：2013
卷 号：29
期 号：5
起止页码：459-462
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：针对电子线路板上多电子元件及芯片组的不同布局所产生的热场分布问题,分析了分布元件的热产生、热传导、对流和辐射过程,采用有限元理论分析方法和ANSYS软件,对线路板上多芯片组件的热场分布进行仿真.结果表明:电子元件的不同布局将导致线路板热点的温度存在差别,在有限空间内合理布置元件可明显降低设备的热失效率.
关 键 词：芯片组布局 热场分布 有限元理论
分 类 号：TN602]
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