期刊文章详细信息
平面零收缩LTCC基板制作工艺研究
Study of Plane Zero-shrink LTCC Substrate Manufacturing Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,江苏苏州215163
年 份：2013
卷 号：13
期 号：10
起止页码：14-18
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大,使烧成基板的平面尺寸难以精确控制,成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍,需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上,通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板,提出评价指标,根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究,重点突破了层压与共烧工艺,将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的±0.3%～±0.4%减小到小于±0.04%,可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。
关 键 词：LTCC 平面零收缩 收缩率不均匀度 层压 共烧
分 类 号：TN305.94]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
