文献类型：期刊文章

作　　者：段兴凯[1] 胡孔刚[1] 满达虎[1] 丁时锋[1] 林伟明[1] 金海霞[1]

机构地区：[1]九江学院机械与材料工程学院新能源材料研究中心,江西九江332005

出　　处：《材料科学与工程学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51161009);江西省教育厅科技资助项目(GJJ13722)

年　　份：2013

卷　　号：31

期　　号：5

起止页码：668-671

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-x Alx Te3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔。K和Al共掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数。除了K0.04Bi0.5Sb1.34Al0.12Te3样品的300K和400K以上的高温区,以及共掺杂样品的500K高温附近之外,K和Al共掺杂均使Bi0.5Sb1.5Te3材料的电导率降低。在300~500K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热导率均小于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率。在300~350K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热电优值较Bi0.5Sb1.5Te3有较大幅度的提高。

关 键 词：共掺杂 显微结构 热压  热电性能

分 类 号：TB34[材料类] TB43