文献类型：期刊文章

作　　者：谢斌[1,2] 王晓刚[1,2,3] 华小虎[1,2,3] 易大伟[1,2,3]

机构地区：[1]西安科技大学材料科学与工程学院,陕西西安710054 [2]陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心,陕西西安710054 [3]陕西西科博尔科技有限责任公司,陕西西安710054

出　　处：《铸造》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51074123);陕西省科学技术研究发展计划项目(2010TG-02);西安科技大学博士培育基金项目(2012QDJ034)

年　　份：2013

卷　　号：62

期　　号：10

起止页码：953-957

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：摘要：针对国内目前sic／A1在产业化中存在的诸多问题，选用W20和w60的β-SiC粉体，采用模压成型制备SiC预制体，并通过底部真空负压浸渗工艺制备了致密度为96％～98％、体积分数为55％～72％的β-SiCp/Al复合材料。XRD、SEM、CT和CTE测试分析表明：所制备的复合材料中存在MgAl20。尖晶石相，没有发现Al4C3脆性相；复合材料组织均匀，存在少量浸渗缺陷，孔洞较少；SiC体积分数为72％的复合材料在常温热度下的热膨胀系数为6．91×10-6／K，热导率为164．8W／（m·K），而sic体积分数为65％的复合材料的热膨胀系数为7．31×10-6／K，热导率为172．7W／（m．K）。

关 键 词：无压浸渗 β-SiCp  AL复合材料 热膨胀系数  热导率  

分 类 号：TB333[材料类] TN604]