文献类型：期刊文章

作　　者：郭磊[1,2] 易丹青[1,2] 臧冰[1,2] 王斌[1,2] 刘会群[1,2] 柳公器[3]

机构地区：[1]中南大学材料科学与工程学院,长沙410083 [2]中南大学教育部有色金属材料科学与工程重点实验室,长沙410083 [3]金杯电工股份有限公司,长沙410083

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51071177)

年　　份：2013

卷　　号：23

期　　号：8

起止页码：2083-2090

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用热挤压成型工艺制备AA8030（Al-0.7Fe-0.2Cu）铝合金棒材，通过金相（OM）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）及电导率测量等研究挤压比对合金微观组织及电性能的影响。结果表明：合金在挤压变形过程中发生动态再结晶，且分布于铸态合金中的网状Al6Fe相在挤压过程中转变为Al3Fe相，Al3Fe相能够促进再结晶形核、钉扎晶界、细化合金晶粒。在挤压变形过程中，随着挤压比（λ=6~28）的增大，合金电导率先上升再下降；当λ=13时，合金电导率达到最大值60.8%（IACS）。运用Matthiessen公式计算不同固溶原子含量时合金的电导率，模型预测结果与实验结果吻合良好。计算及实验结果表明：在较低的挤压比（λ=6~17）下，AA8030合金的电性能主要依赖于固溶原子含量的变化；而在较高的挤压比（λ=17~28）下，合金的电性能将受到固溶原子、位错密度及Al 3 Fe相形貌的综合影响。

关 键 词：AA8030铝合金  挤压比 电导率 再结晶

分 类 号：TG376.2]