文献类型：期刊文章

作　　者：张晓燕[1] 张家鼎[2] 吴正纯[1] 宋润生[1] 陈晓杰[1] 曹泽淳[1]

机构地区：[1]上海大学材料科学与工程学院,上海201800 [2]上海华通开关厂工艺处,上海200072

出　　处：《上海大学学报（自然科学版）》

年　　份：2000

卷　　号：6

期　　号：1

起止页码：91-94

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、MR、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、普通刊

摘　　要：报导了一种新型电接触材料的研究开发成果 .在目前普遍使用的银碳化钨 -石墨体系电接触材料的基础上 ,添加适量的碳化钛 ,并采用化学包覆技术在添加物粉体的表面全量镀银制成 Ag80 ( WC70 Ti C3 0 ) 1 7C3 (重量百分比 )复合粉末 ,经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料 .测试表明 ,该材料具有较好的综合性能 ,并较原有的银基复合电接触材料节银达 5 % .该材料已制成元件装配在开关上 ,并通过了开关试验 。

关 键 词：银基电接触材料  复合材料 碳化钛 化学包覆  触头

分 类 号：TM503.5] TM24[材料类]