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期刊文章详细信息

低温烧结MLC材料技术发展动态    

  

文献类型:期刊文章

作  者:向勇[1]

机构地区:[1]国营第七一五厂

出  处:《电子元件与材料》

年  份:1991

卷  号:10

期  号:5

起止页码:19-21

语  种:中文

收录情况:CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:本文概述近二十年来国内外低温烧结MLC材料技术的发展状况。着重分析我国目前在1、2类瓷技术领域所处的地位,介绍了国外对铅基复合钙钛矿结构2类瓷的开发应用的重大进展。在此基础上提出了我国在低温烧结MLC方面的发展方向的见解。

关 键 词:低温烧结  材料  多层陶瓷 电容器

分 类 号:TM534.1]

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同被引文献:

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