文献类型：期刊文章

作　　者：瞿澄[1] 朱承飞[1] 袁菊[2] 姚力军[2]

机构地区：[1]南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009 [2]南京工业大学高技术研究院,江苏南京210009

出　　处：《电镀与环保》

年　　份：2013

卷　　号：33

期　　号：5

起止页码：13-15

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：Cl-是镀铜工艺中必不可少的一种添加剂,它对镀层的光亮度和机械强度等都有很大的影响。采用酸性硫酸盐体系电沉积制备镀铜层,用XRD分析了Cl-对镀铜层织构的影响。结果表明:Cl-对镀层(111)晶面的织构系数没有影响;随着Cl-的质量浓度的增加,(220)晶面的织构系数出现先增后降的趋势。在铜酸比1∶1,电流密度4A/dm2,Cl-80mg/L,电解温度40℃,电解时间50min的条件下,可以获得高择优取向的镀铜层。

关 键 词：Cl-  电沉积 织构 X射线衍射

分 类 号：TQ153]