期刊文章详细信息
跨世纪的微电子封装
Microelectronics packaging marching towards the new century
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]河北半导体研究所,河北石家庄050051
年 份：2000
卷 号：37
期 号：6
起止页码：1-7
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了近几年国际微电子封装的特点和发展趋势 ,简述了我国微电子封装的现状和发展特点 ,并提出几点建议。
关 键 词：微电子封装 焊球阵列封装 芯片尺寸封装
分 类 号：TN405.94]
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