文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] Michael Pecht[2] 位松[1] 耿燕飞[1] 姚宗湘[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院 [2]Center for Advanced Life Cycle Engineering,University of Maryland,College Park 20472,USA

出　　处：《焊接学报》

基　　金：重庆市自然科学基金资助项目(cstc2011jjA40016);重庆科技学院校内科研基金资助项目(CK2010B23);重庆市科技平台建设资助项目(cstc2011pt-gc70007)

年　　份：2013

卷　　号：34

期　　号：8

起止页码：27-30

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号：20133916789830)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊点在100℃和25℃温度下的准静态拉伸与剪切力学行为以及断裂失效机制.结果表明,所有微尺度焊点的拉伸和抗剪强度均随焊点高度的增大而减小;在相同的试验条件下,相同尺寸微尺度焊点的抗剪强度低于抗拉强度,同时剪切断裂应变小于拉伸断裂应变,表明电子封装互连微尺度焊点在剪切应力下的服役环境更为严峻.但是,在相同的加载速率下,相同尺寸微尺度焊点的拉伸强度与断裂应变均随温度的升高而减小.

关 键 词：微尺度焊点  Sn-3  0Ag-0  5Cu  焊点高度  力学行为  

分 类 号：TG113]