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期刊文章详细信息

LED封装用聚合物材料研究进展    

  

文献类型:期刊文章

作  者:郑礼平[1] 甘腾飞[1] 王琼燕[1]

机构地区:[1]浙江恒业成有机硅有限公司,浙江绍兴312000

出  处:《浙江化工》

年  份:2013

卷  号:44

期  号:7

起止页码:23-27

语  种:中文

收录情况:CAS、普通刊

摘  要:发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求。

关 键 词:LED 封装材料 硅树脂 加成型液体硅橡胶

分 类 号:TQ317]

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引证文献:

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同被引文献:

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