期刊文章详细信息
多波长激光刻蚀多晶硅工艺参数优化
Parameters Optimization of Process on Different Wavelength Laser Etching of Poly Silicon
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]江苏大学机械工程学院,江苏镇江212013 [2]温州大学机电工程学院,浙江温州325035 [3]常州亿晶光电科技有限公司,江苏常州213200 [4]江苏锐成机械有限公司,江苏无锡214206
年 份:2013
卷 号:33
期 号:3
起止页码:318-321
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CSCD、CSCD_E2013_2014、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:多晶硅的制造工艺日趋成熟,成本不断降低,在太阳能电池的制造中应用越来越广泛;激光加工技术效率高、消耗低,在太阳能电池制造领域起着举足轻重的作用。为了探究激光参数对多晶硅加工效果的影响,在正交试验方法的基础上,运用激光在多晶硅片表面进行单点多脉冲打孔的实验方法,通过光学显微镜和三维形貌仪等设备对实验结果进行观察分析,建立了工艺参数与激光钻孔实验结果的关系,并优化了激光冲击多晶硅片的参数,分析了孔周围的热影响区。由实验得到以下参数:激光波长为532 nm,能量120 mJ,光斑直径0.5 mm,作用时间45 s时,在该条件下可得到最佳的孔径。
关 键 词:多晶硅 激光 打孔 工艺参数
分 类 号:TN249]
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