期刊文章详细信息
凝固过程微观数值模拟中的碰撞因子 ( EI收录)
THE REASONABLE MODEL OF CORRECTION COEFFICIENT OF GRAIN IMPINGEMENT IN MICROMODELING OF SOLIDIFICATION PROCESS
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]西安理工大学铸铁研究所,西安710048 [2]西安交通大学机械工程系,西安710049 [3]西北工业大学材料科学与工程系,西安710072
年 份:2000
卷 号:36
期 号:9
起止页码:990-992
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:通过数值计算与实验相结合的方法,对凝固过程微观数值模拟中碰撞因子的已有形式进行了分析、比较.在此基础上,提出了在固相体积分数(fs)大于π/6后采用阻[1-(fs-π/6)]4作为反映晶粒接触因素的碰撞因子是一种更合理的形式.经实验验证,在该形式下的模拟结果更接近于实际.
关 键 词:晶粒接触因素 碰撞因子 凝固过程 微观数值模拟
分 类 号:TG111.4]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...