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期刊文章详细信息

凝固过程微观数值模拟中的碰撞因子  ( EI收录)  

THE REASONABLE MODEL OF CORRECTION COEFFICIENT OF GRAIN IMPINGEMENT IN MICROMODELING OF SOLIDIFICATION PROCESS

  

文献类型:期刊文章

作  者:张云鹏[1] 苏俊义[2] 陈铮[3]

机构地区:[1]西安理工大学铸铁研究所,西安710048 [2]西安交通大学机械工程系,西安710049 [3]西北工业大学材料科学与工程系,西安710072

出  处:《金属学报》

年  份:2000

卷  号:36

期  号:9

起止页码:990-992

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:通过数值计算与实验相结合的方法,对凝固过程微观数值模拟中碰撞因子的已有形式进行了分析、比较.在此基础上,提出了在固相体积分数(fs)大于π/6后采用阻[1-(fs-π/6)]4作为反映晶粒接触因素的碰撞因子是一种更合理的形式.经实验验证,在该形式下的模拟结果更接近于实际.

关 键 词:晶粒接触因素  碰撞因子  凝固过程 微观数值模拟  

分 类 号:TG111.4]

参考文献:

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同被引文献:

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