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期刊文章详细信息

LED键合压力控制系统的研究与设计    

Research and Design for Bonding Pressure Controlling System

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈完年[1] 王天雷[2] 王艳宾[1] 王大承[2]

机构地区:[1]广东科杰机械自动化有限公司,广东江门529030 [2]五邑大学机电学院,广东江门529020

出  处:《组合机床与自动化加工技术》

基  金:广东省重点科技资助项目(201110)

年  份:2013

期  号:6

起止页码:62-64

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:以LED全自动金线球焊线机键合压力的控制为研究对象,利用运动控制卡、伺服电机、伺服电机驱动器、光栅尺组建了位置闭环对劈刀的位置进行控制;利用单片机、数字电位器、电磁铁、压力传感器组建了压力闭环对键合压力进行控制。采用位置闭环和压力闭环相结合的方法设计了LED全自动金线球焊线机键合压力控制系统。目前阶段得到的实验结果表明:该控制系统相对比较稳定,能够减小因为超调带来的焊接基片损坏的现象。

关 键 词:变参数 PID 压力  键合

分 类 号:TH16] TG65]

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引证文献:

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同被引文献:

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