期刊文章详细信息
导热填料在绝缘高分子材料中的应用
Application of Thermally Conductive Filler in Insulating Polymer Materials
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]东华大学应用化学系,上海201620 [2]上海电气绝缘材料有限公司,上海201302
年 份：2013
卷 号：46
期 号：2
起止页码：25-28
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了常用导热填料的种类及其应用,分析了导热填料对绝缘高分子材料热导率的5个主要影响因素以及提高导热绝缘高分子材料综合性能的常用途径,并指出开发新型导热填料和使用新型复合技术是发展新型导热绝缘高分子材料的新要求。
关 键 词：导热填料 热导率 绝缘高分子材料 应用
分 类 号：TM215[材料类]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
