期刊文章详细信息
硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛
Stress as a function of temperature and isothermal relaxation in copper films on silicon substrates
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]陕西师范大学物理学系,陕西西安710062
基 金：国家自然科学基金资助项目!(59571031)
年 份：2000
卷 号：28
期 号：1
起止页码：44-48
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、MR、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、ZR、核心刊
摘 要：采用定点激光反射热循环方法 ,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛 .结果表明 ,开始加热时 ,应力随温度的增加以 - 2 6 2MPa ℃的速率线性减小 ,与弹性理论一致 ,压屈服强度与膜厚的倒数成正比 .在各种给定温度下 ,应力随时间均按负指数形式松弛 。
关 键 词：定点激光反射 铜膜 屈服强度 应力松驰 硅基
分 类 号：O484.2]
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