文献类型：期刊文章

作　　者：田景花[1] 王红霞[2] 高仪[1] 张志华[2]

机构地区：[1]河北农业大学园艺学院,河北保定071001 [2]河北农业大学山区研究所,河北保定071001

出　　处：《园艺学报》

基　　金：河北省自然科学基金项目(C2010000773)

年　　份：2013

卷　　号：40

期　　号：6

起止页码：1051-1060

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAB、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以核桃属（Juglans）中的普通核桃、核桃楸、河北核桃和黑核桃4个种的18份种质休眠期的1年生枝条为试验材料，采用电解质渗出率法、组织褐变法及氯化三苯基四氮唑（TTC）染色法并配合Logistic方程确定枝条的低温半致死温度（LT50）；分析了LT50与枝条解剖结构之间的相关性。结果表明：随着处理温度的降低，休眠期各核桃种质1年生枝条的相对电导率（REC）均呈上升趋势；供试种质问抗寒性差异大，LT50在-38—-22℃之间；种间抗寒性差异明显，依次为黑核桃〉核桃楸、河北核桃〉普通核桃。电解质渗出率法、组织褐变法及TTC染色法均可用于休眠期核桃属植物的抗寒性鉴定，尤其以电解质渗出率法准确度高。用略高于大部分核桃种质LT50的温度（-24℃）处理枝条，其相对电导率与LT50之间达到极显著正相关，此温度处理下的相对电导率以及枝条的LT50均可作为休眠期核桃属抗寒性鉴定的理化指标。核桃属4树种1年生茎粗大致相同的枝条中各组织的厚度差异显著，其中木栓层厚度及其在茎结构中所占的比率与枝条的LT50之间达到极显著负相关，可作为休眠期核桃抗寒性鉴定的形态结构指标。

关 键 词：核桃属 休眠期 抗寒性 电解质渗出率 组织褐变 TTC染色 枝条解剖结构  

分 类 号：S664.1]