文献类型：期刊文章

作　　者：吴冲浒[1] 谢海唯[1] 郑爱钦[1] 肖满斗[1]

机构地区：[1]国家钨材料工程技术研究中心,厦门钨业股份有限公司技术中心,厦门361009

出　　处：《粉末冶金材料科学与工程》

基　　金：国家重大科技专项(2012ZX04003-021)

年　　份：2013

卷　　号：18

期　　号：2

起止页码：309-314

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、EI、SCOPUS、核心刊

摘　　要：WC晶粒并合生长与WC原料特性以及合金中的Co含量密切相关。以比表面平均径为70n／n的WC粉末为原料，采用VC＋Cr3C2作为晶粒生长抑制剂，探讨c0含量与烧结温度对WC-Co合金结构与性能的影响。结果表明，Co含量增加能降低纳米晶WC晶粒的邻接度，进而有效抑制烧结过程中WC晶粒的并合长大。在1330℃下加压（0．9MPa）烧结制备WC一15Co．0．7Cr3C2—0．6VC合金，WC平均晶粒尺寸为160nln，合金硬度为93．6HRA，抗弯强度为4160MPa（C型样品），Palmqvist断裂韧性蜀c为10．1MPa·m0.5。热分析结果表明，合金液相出现温度在1322～l345℃之间，没有出现液相温度的纳米尺寸效应。

关 键 词：纳米晶WC—Co硬质合金  CO含量 烧结温度 WC晶粒并合生长  

分 类 号：TG115.25] TF124.54]