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期刊文章详细信息

镀金与无氰镀金应用述评    

Gold-plated and Cyanide-free Gold-plating Application Review

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘仁志[1]

机构地区:[1]武汉风帆电镀技术股份有限公司,湖北武汉430015

出  处:《电镀与精饰》

年  份:2013

卷  号:35

期  号:5

起止页码:23-26

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:简述了镀金历史与应用情况,镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值。特别是在现代电子制造和微制造中,有着重要的应用。为了环境安全而开发的无氰镀金,近年也有一些新进展,但要完全替代传统镀金工艺,尚需要进一步改进。

关 键 词:镀金  无氰镀金  电子电镀

分 类 号:TQ153.18]

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同被引文献:

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