文献类型：期刊文章

作　　者：罗大为[1] 李雪[2] 赵治亚[2] 沈卓身[3]

机构地区：[1]深圳职业技术学院化生学院,广东深圳518055 [2]深圳光启高等理工研究院深圳超材料制备与封装技术重点实验室,广东深圳518000 [3]北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：深圳市科工贸委资助项目(No.JCYJ20120617140021740);广东省战略新兴产业核心攻关资助项目(No.2011A010801009);省部产学研结合资助项目(No.2011A090200126)

年　　份：2013

卷　　号：32

期　　号：5

起止页码：52-55

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。

关 键 词：可伐合金 玻璃  封接  Fe3O4氧化膜  气密封接  爬坡高度  结合强度  

分 类 号：TG441]