期刊文章详细信息
电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究
A Preliminary Study on the Techniques for Thermal Analysis/ Design/ Test of E lectronic Equipments
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京100083 [2]武警工程学院通讯工程系,陕西西安710086
基 金："九五"国防预先研究项目
年 份：2000
卷 号：30
期 号：5
起止页码：334-337
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念 ,以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因 ,提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试 ,并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。
关 键 词：电子设备 热分析 热设计 热测试
分 类 号：TN802]
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